ਖਾਸ ਤਾਂਬੇ ਮੋਟੇ ਆਰਡਰ ਦੇ ਨਾਲ ਟੈਲੀਕਾਮ ਲਈ 18 ਲੇਅਰ HDI

ਜਾਣ-ਪਛਾਣ

HDI ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ ਲਈ ਇੱਕ ਸੰਖੇਪ ਰੂਪ ਹੈ।ਇਹ ਇੱਕ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਤਕਨੀਕ ਹੈ।HDI PCB ਤਕਨਾਲੋਜੀ PCB ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਸੁੰਗੜ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਉੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਤਾਰਾਂ ਅਤੇ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਵੱਧ ਘਣਤਾ ਵੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।

ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਐਚਡੀਆਈ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਆਮ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਨਾਲੋਂ ਵੱਖਰੇ ਢੰਗ ਨਾਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ।

HDI PCBs ਛੋਟੇ ਵਿਅਸ, ਲਾਈਨਾਂ ਅਤੇ ਸਪੇਸ ਦੁਆਰਾ ਸੰਚਾਲਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਬਹੁਤ ਹਲਕੇ ਭਾਰ ਵਾਲੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਛੋਟੇਕਰਨ ਨਾਲ ਨੇੜਿਓਂ ਸਬੰਧਤ ਹੈ।

ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਐਚਡੀਆਈ ਨੂੰ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ, ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਬੇਲੋੜੀ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਰੁਕਾਵਟ ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਬੋਰਡ ਦੇ ਛੋਟੇਕਰਨ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਬੋਰਡ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵੱਧ ਹੈ.

ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੀਅਸ, ਅੰਨ੍ਹੇ ਅਤੇ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਅਸ, ਉੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਪਤਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਵਧੀਆ ਲਾਈਨਾਂ ਐਚਡੀਆਈ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਸਾਰੇ ਲੱਛਣ ਹਨ।

ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ HDI PCB ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਮਝ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।ਐਚਡੀਆਈ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪਾਂ ਨੂੰ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਨਾਲ ਹੀ ਵਧੀਆ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਹੁਨਰ ਵੀ।

ਲੈਪਟਾਪ, ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ ਵਰਗੇ ਸੰਖੇਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨਾਂ ਵਿੱਚ, ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਭਾਰ ਵਿੱਚ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਆਪਣੇ ਛੋਟੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਵੀ ਚੀਰ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

HDI Vias 

ਵਿਅਸ ਇੱਕ PCB ਵਿੱਚ ਛੇਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜੋ PCB ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੇਅਰਾਂ ਨੂੰ ਬਿਜਲੀ ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਕਈ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਵਿਅਸ ਨਾਲ ਜੋੜਨਾ PCB ਦਾ ਆਕਾਰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਐਚਡੀਆਈ ਬੋਰਡ ਦਾ ਮੁੱਖ ਟੀਚਾ ਇਸਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ ਹੈ, ਵਿਅਸ ਇਸਦੇ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕਾਰਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹਨ।ਛੇਕ ਦੁਆਰਾ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਿਸਮ ਦੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ.

Tਦੁਆਰਾ ਮੋਰੀ ਦੁਆਰਾ

ਇਹ ਪੂਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਦਾ ਹੈ, ਸਤਹ ਦੀ ਪਰਤ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਦੀ ਪਰਤ ਤੱਕ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਇੱਕ ਰਾਹੀਂ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਸਮੇਂ, ਉਹ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਸਾਰੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦੇ ਹਨ.ਹਾਲਾਂਕਿ, ਵਿਅਸ ਵਧੇਰੇ ਜਗ੍ਹਾ ਲੈਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਪੇਸ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ।

ਅੰਨ੍ਹਾਰਾਹੀਂ

ਬਲਾਇੰਡ ਵਿਅਸ ਬਸ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ ਨਾਲ ਜੋੜਦਾ ਹੈ।ਪੂਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਡ੍ਰਿਲ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਈ ਲੋੜ ਨਹੀਂ।

ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ

ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਅੰਦਰਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਅਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਬਾਹਰੋਂ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਵਿਅਸ ਦਿਖਾਈ ਨਹੀਂ ਦਿੰਦੇ।

ਮਾਈਕ੍ਰੋਰਾਹੀਂ

ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਵਾਈਅਸ 6 ਮੀਲ ਤੋਂ ਘੱਟ ਆਕਾਰ ਦੇ ਰਾਹੀਂ ਸਭ ਤੋਂ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਵਿਅਸ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤੁਹਾਨੂੰ ਲੇਜ਼ਰ ਡਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੀਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਐਚਡੀਆਈ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਇਸਦੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੈ.ਕਿਉਂਕਿ ਤੁਹਾਨੂੰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਘਣਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਤੁਸੀਂ ਇੱਕ HDI PCB ਵਿੱਚ ਥਾਂ ਬਰਬਾਦ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਇਸ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੀਅਸ ਨਾਲ ਦੂਜੇ ਆਮ ਵਿਅਸ ਨੂੰ ਬਦਲਣਾ ਸਮਝਦਾਰੀ ਦੀ ਗੱਲ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੀਆ ਆਪਣੇ ਛੋਟੇ ਬੈਰਲ ਦੇ ਕਾਰਨ ਥਰਮਲ ਐਕਸਪੈਂਸ਼ਨ ਮੁੱਦਿਆਂ (ਸੀਟੀਈ) ਤੋਂ ਪੀੜਤ ਨਹੀਂ ਹਨ।

ਸਟੈਕਅੱਪ

HDI PCB ਸਟੈਕ-ਅੱਪ ਇੱਕ ਪਰਤ-ਦਰ-ਪਰਤ ਸੰਸਥਾ ਹੈ।ਲੋੜ ਅਨੁਸਾਰ ਲੇਅਰਾਂ ਜਾਂ ਸਟੈਕ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਹ 8 ਲੇਅਰਾਂ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ 40 ਲੇਅਰਾਂ ਜਾਂ ਵੱਧ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਪਰ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਸਹੀ ਗਿਣਤੀ ਟਰੇਸ ਦੀ ਘਣਤਾ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਸਟੈਕਿੰਗ ਤੁਹਾਨੂੰ PCB ਦਾ ਆਕਾਰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਨਿਰਮਾਣ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਵੀ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਇੱਕ HDI PCB 'ਤੇ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਤੁਹਾਨੂੰ ਹਰੇਕ ਲੇਅਰ 'ਤੇ ਟਰੇਸ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਨੈੱਟ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਪਛਾਣ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਤੁਸੀਂ ਆਪਣੇ HDI ਬੋਰਡ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਲੇਅਰ ਸਟੈਕਅੱਪ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ।

HDI PCB ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਲਈ ਸੁਝਾਅ

1. ਸਟੀਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਚੋਣ।HDI ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਉੱਚ ਪਿੰਨ ਕਾਉਂਟ SMD ਅਤੇ 0.65mm ਤੋਂ ਛੋਟੇ BGAs ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਤੁਹਾਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਸਮਝਦਾਰੀ ਨਾਲ ਚੁਣਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਉਹ ਕਿਸਮ, ਟਰੇਸ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ HDI PCB ਸਟੈਕ-ਅੱਪ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ।

2. ਤੁਹਾਨੂੰ HDI ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੀਅਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਇਹ ਤੁਹਾਨੂੰ ਇੱਕ ਦੁਆਰਾ ਜਾਂ ਹੋਰ ਦੀ ਦੁੱਗਣੀ ਥਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦੇਵੇਗਾ.

3. ਸਾਮੱਗਰੀ ਜੋ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਅਤੇ ਕੁਸ਼ਲ ਦੋਵੇਂ ਹੀ ਹੋਣ।ਇਹ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ.

4. ਇੱਕ ਫਲੈਟ ਪੀਸੀਬੀ ਸਤਹ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਤੁਹਾਨੂੰ ਛੇਕ ਰਾਹੀਂ ਭਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

5. ਸਾਰੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਲਈ ਸਮਾਨ CTE ਦਰ ਨਾਲ ਸਮੱਗਰੀ ਚੁਣਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੋ।

6. ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਵੱਲ ਪੂਰਾ ਧਿਆਨ ਦਿਓ।ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕਰੋ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਉਹਨਾਂ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰਦੇ ਹੋ ਜੋ ਵਾਧੂ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਖਤਮ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।